[데일리포스트=김상진 기자] “코로나-19 이후 뉴노멀 시대 변화에 적시 대응하기 위해 한 기업 뿐 아니라 공급망 전반의 혁신이 동시에 이뤄져야 합니다. 중기부와 이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고 급변하는 시장과 산업구조에 공동으로 대응해 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 기술 생태계를 만들겠습니다.” (김현석 삼성전자 대표이사 사장)
# 미국과 일본을 통해 전량 수입되고 있는 초고속 신호 전송회로 핵심 부품인 초고주파용 커넥터를 국산화하기 위해 기술 개발에 나선 통신용 커넥터 전문 기업 ‘위드웨이브’는 개발 역량은 보유한 반면 막대한 연구개발 비용을 감당하지 못해 개발에 엄두를 내지 못했다.
그동안 수입에 의존했던 커넥터의 기술개발이 가능한 이 업체에 삼성전자는 네트워크 부품 수급 안정 및 국내 커넥터 경쟁력 샹항을 위해 지난해 8월부터 10억 원(삼성전자 5억 원, 중기부 5억 원)의 개발 지원을 바탕으로 공동 기술개발에 나서면서 현재 5G용 초고주파 커넥트 국산화 개발에 속도를 내고 있다.
삼성전자와 중기부로부터 지원을 받고 커넥트 국산화 개발에 나선 위드웨이드 사옥에서 삼성전자와 중소벤처기업부가 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약을 체결했다.
협약을 통해 중기부와 삼성전자는 각각 150억 원을 출연 총 300억 원의 기금을 조성해 오는 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발과 소재·부품·장비(이하 소부장) 국산화를 지원한다는 방침이다.
권칠승 중소벤처기업부 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색해 상생문화에 기반한 혁신 사례가 확산되기를 기대한다.”고 소감을 전했다.
중기부는 지난 2008년부터 대기업과 중견기업, 공공기관 등 투자기업들과 협력을 통해 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 ‘공동ㅌ자형 기술개발사업’을 지속해오고 있다.
삼성전자 역시 지난 2013년 중기부와 사업 협약을 체결하고 올해까지 각각 100억 원 등 총 200억 원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술 개발에 나선 31개 중소기업을 지원했다.
기술을 보유한 중소기업을 대상으로 지원한 결과는 긍정적이었다. 31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 LED TV와 삼성페이 등 삼성전자 제품·서비스 및 공정 기술에 적용되고 있다.
삼성전자는 이 같은 성과를 기반으로 이번에 중기부와 사업 협약을 연장하고 300억 원 공동 개발 기금도 신규로 조성키로 했다. 여기에 지원 기술 분야도 시스템 반도체와 AI, 로봇, 바이오헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확대한다는 계획이다.
한편 삼성전자는 중소기업의 기술·제조 경쟁력을 강화토록 다양한 상생협력 프로그램을 실시, 지난 2009년부터 우수기술 설명회를 개최하고 중소기업이 적기에 기술을 확보할 수 있도록 지원하고 있다.