[데일리포스트=김상진 기자] “반도체 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지기판이 중요해지면서 수요가 급증하고 있습니다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발하고 고객에게 가치있는 경험을 제공하겠습니다.” (삼성전기 장덕현 사장)
삼성전기가 이사회를 통해 베트남 생산법인에 8억 5000만 불(한화 1조 93억 원) 규모의 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축에 투자키로 결의했다.
투자 금액은 오는 2023년까지 단계적으로 집행 예정이며 삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중한다는 방침이다.
대규모 투자에 나선 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로 5G·AI·전장 등 반도체 고성능화로 기판 층수는 늘고 미세회로 구현과 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.
FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품이며 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치) GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
특히 FCBGA는 서버와 네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망돼 향후 패권 경쟁이 치열할 전망이다.
아울러 모바일·PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 오는 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 타이트해질 전망이다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
한편 삼성전기는 베트남 생산법인의 경우 FCBGA 생산거점으로 삼고 수원과 부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다.