|데일리포스트=송협 선임기자| “서버 고객 페인 포인트를 해결해 줄 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽게 생각하며 자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 강화될 것으로 기대합니다.” (SK하이닉스 윤재연 부사장)
세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2023 개막이 내달 5일부터 8일까지 사흘간에 걸쳐 개최 예정인 가운데 서버용 메모리 시장 선도기업 위상 강화에 나선 SK하이닉스가 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보이며 글로벌 빅테크 기업의 니즈를 자극할 전망이다.
‘탄소’ 없는 ‘미래’라는 SK그룹 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’ 타이틀을 강조하고 나선 SK하이닉스가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론 선능과 효율성도 이전 세대 대비 개선돼 글로벌 빅테크 기업들의 관심이 높아질 것으로 기대하고 있다.
AI를 비롯해 자율주행과 빅데이터, 메타버스 등 첨단 혁신 기술 성장 속도가 고도화되면서 더욱 스피드한 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체가 주목받고 있다. 고객의 이 같은 니즈 충족을 위해 SK하이닉스는 우수한 전성비와 성능을 구현했다.
SK하이닉스가 이번에 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD ‘PS1010 E3(이하 PS1010)’이며 PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로 PCle 5세대 인터페이스를 지원한다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 고성능 컴퓨팅 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 현존 최고 성능의 D램인 HMB3을 비롯해 메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 GDDR6-AiM, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 CXL 메모리를 선보일 예정이다.
한편 CES 개최 기간 SK하이닉스 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침 냉각’ 기술도 전시된다.
■ 용어 해설
전성비는 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 상대적 지표다.
PCle(Peripheral Component Interconnect Express)는 디지털기기 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스, 세대를 거듭할수록 데이터 전송률이 약 2배씩 상승하는 것이 특징이다.
HBM(High Bandwidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 및 고성능 제품이다.
PIM(Processing-In-Memory)는 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술이다.
CXL(Compute Express Link)는 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCle 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜이다.
액침냉각(Immersion Cooling)는 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 냉각하는 차세대 열관리 기술이며 기존 공랭식 대비 냉각 전력이 크게 감소돼 전체 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있다.