글로벌 메모리 반도체 기업 최초로 ESG 목표 연계 채권 발행
전사 탄소배출 감축 목표 달성 조건 붙여 기후변화 대응 의지 부각
ㅣ데일리포스트=송협 선임기자ㅣ"반도체 다운턴 상황에서도 대규모 투자가 들어온 데 대해 회사는 무척 고무적으로 보고 있습니다. 이는 글로벌 투자자들이 올해 반도체 업황이 반등할 것이라는 전망과 함께, 이 채권에 담긴 당사의 기후변화 대응 의지에 대해 신뢰를 보내준 결과물이라고 생각합니다"(SK하이닉스 관계자)
SK하이닉스가 10억 달러 규모의 지속가능연계채권(SLB, Sustainability-Linked Bond) 발행에 성공했다고 11일 밝혔다.
회사는 당초 SLB 목표 발행액을 5억 달러로 설정했지만 304개의 기관을 중심으로 다수 투자자들이 기대 이상의 관심을 보이면서 10억 달러까지 발행 규모를 확대했다.
SLB는 ESG 경영 목표 달성 여부에 따라 금리 등이 조정되는 채권이다. 회사는 이 채권 발행의 조건으로 온실가스 Scope 1, 2* 배출량 집약도**를 2020년 실적을 기준으로 2026년까지 57% 감축하겠다는 목표를 설정했다.
* 온실가스 Scope 1, 2: 온실가스 Scope 1은 제품 생산 단계에서 발생하는 온실가스(직접 배출), Scope 2는 사업장에서 사용하는 전기나 스팀 등을 만드는 과정에서 발생하는 온실가스(간접 배출)
** 온실가스 배출량 집약도: 메모리 반도체 생산 용량 단위(비트, bit) 당 온실가스 배출량
최근 글로벌 시장에서 SLB를 기업의 지속가능경영 전략 중 하나로 주목하고 있다.
글로벌 메모리 반도체 기업 중 처음으로 해당 채권을 발행한 SK하이닉스는 목표 대비 감축 실적을 ‘지속가능성 보고 시스템(SRS, Sustainability Reporting System)’에 매년 투명하게 공개할 예정이다. 2026년이 지나면 이듬해 상반기 중 최종 목표 달성도를 측정해 공개하고, 결과에 맞게 금리를 조정하기로 했다.
이번 채권 발행에 앞서 기존 ESG 목표에 대한 글로벌 인증기관의 검증도 진행했다. 무디스와 DNV(Det Norske Veritas)는 회사의 목표에 대해 도전적인 수준이고, 달성시 지속가능경영 기여도가 상당히 높을 것이라고 평가했다.
SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “이번 SLB의 성공적인 발행은 기후변화 대응에 대한 당사의 의지를 글로벌 투자자들에 인정받은 결과라고 본다”며 “앞으로도 당사는 ESG 경영을 선도하며 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 공히 높여가도록 노력하겠다”고 언급했다.
한편, SK하이닉스는 7억 5000만 달러 규모의 그린본드를 이번 SLB와 함께 발행했다. 그린본드는 환경친화적 투자에 필요한 자금 조달을 위한 용도로만 쓸 수 있는 특수목적 채권이다. 회사는 그린본드를 통해 재원을 마련한 뒤 수질 관리, 에너지 효율화, 오염 방지, 생태환경 복원 등 친환경 사업에 투자할 예정이다.