천안·온양 반도체 사업장 방문 이재용 회장…미래 기술 투자 구상

|데일리포스트=송협 선임기자| 삼성전자 이재용 회장이 취임 첫 행보로 광주지역 중소기업 방문을 시작으로 부산, 대전, 아산 등 지역 사업장을 잇달아 방문하면서 사업 현황과 현장 구성원 및 중소 협력기업과 소통 강화에 속도를 높이고 있다.

이 회장은 지난 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 각각 방문하고 차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다.

삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회를 통해 이 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다.”고 주문했다.

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.

최근 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

온양캠퍼스를 방문한 이 회장은 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다.

한편, 이재용 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피며 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다.